韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士5日表示，已與英偉達(dá)就明年HBM4的供應(yīng)完成了價(jià)格和數(shù)量談判。

　　據(jù)媒體最新報(bào)道，SK海力士在該供應(yīng)談判中占據(jù)上風(fēng)，向英偉達(dá)供應(yīng)的HBM4單價(jià)已確認(rèn)約為560美元。此前業(yè)內(nèi)預(yù)期SK海力士的HBM4單價(jià)約為500美元，但實(shí)際交付價(jià)格超出預(yù)期10%以上，比目前供應(yīng)的HBM3E(約合370美元)價(jià)格高出50%以上。

　　這款HBM4將搭載于英偉達(dá)明年下半年發(fā)布的下一代人工智能芯片Rubin。SK海力士今年3月率先向英偉達(dá)交付全球首個(gè)HBM412層堆棧樣品，6月即開始供應(yīng)初始批次。隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施投資熱潮推高整體存儲(chǔ)芯片需求，SK海力士的議價(jià)能力得到強(qiáng)化。

　　英偉達(dá)最初對大幅漲價(jià)表現(xiàn)出抗拒，考慮到三星電子和美光將大規(guī)模供應(yīng)HBM4，雙方一度陷入僵持，但最終供應(yīng)價(jià)格敲定在SK海力士提議的每顆約560美元。一位產(chǎn)業(yè)人士表示，考慮到工藝進(jìn)步和投入成本，HBM4具備大幅提價(jià)的因素。

　　隨著明年下半年從主力供應(yīng)產(chǎn)品HBM3E轉(zhuǎn)向HBM4，該公司HBM業(yè)務(wù)整體表現(xiàn)預(yù)計(jì)較今年增長40%至50%。SK海力士在近期投資者關(guān)系會(huì)議中向機(jī)構(gòu)投資者預(yù)測，高營業(yè)利潤率趨勢將延續(xù)至明年。該公司稱，已鎖定符合英偉達(dá)規(guī)格產(chǎn)品的價(jià)格和供應(yīng)量。

　　有分析師預(yù)計(jì)，基于HBM4的高利潤率和通用型DRAM價(jià)格飆升，SK海力士明年?duì)I業(yè)利潤可能突破70萬億韓元，創(chuàng)下歷史新高，該公司已提前售罄明年產(chǎn)能。

　　 SK海力士披露的最新財(cái)報(bào)顯示，該公司三季度的營收和利潤同比暴增，創(chuàng)下新高。三季度，SK海力士實(shí)現(xiàn)營收24.45萬億韓元(約合人民幣1212.72億元)，同比增長39%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤11.38萬億韓元(約合人民幣564.45億元)，同比增長62%。這也是SK海力士公司成立以來營業(yè)利潤首次超過了10萬億韓元。SK海力士在其財(cái)報(bào)中稱，“由于客戶在人工智能基礎(chǔ)設(shè)施方面的投資不斷增加，整個(gè)存儲(chǔ)領(lǐng)域的需求大幅增長。”

　　 HBM4被視為一次重大的技術(shù)飛躍，其2048位接口和最高16層的堆疊將帶來帶寬和容量的巨大提升。東方證券研報(bào)指出，HBM4時(shí)代，三星、SK海力士、美光有望實(shí)現(xiàn)“同步布局”，原廠競爭或進(jìn)一步加劇。

　　南方東英日前對上證報(bào)表示，作為HBM4率先量產(chǎn)的存儲(chǔ)廠商，SK海力士具有領(lǐng)先優(yōu)勢，在全球AI資本開支延續(xù)與存儲(chǔ)DRAM價(jià)格持續(xù)增長趨勢的支撐下，市場看好SK海力士后期表現(xiàn)。