截至10月31日，滬市上市公司完成2025年三季報(bào)披露。

　　數(shù)據(jù)顯示，2025年前三季度，滬市上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.58萬億元，同比微增；實(shí)現(xiàn)凈利潤3.79萬億元，同比增長4.5%；扣非后凈利潤3.65萬億元，同比增長5.5%。分季度看，2025年第三季度，滬市上市公司凈利潤、扣非后凈利潤同比分別增長11.4%、14.6%，較2025年第二季度增速高出10.8個(gè)百分點(diǎn)、14.3個(gè)百分點(diǎn)；環(huán)比分別增長16.9%、19.2%。

　　除中芯國際等4家多地上市紅籌公司預(yù)計(jì)于11月披露三季報(bào)外，其余588家科創(chuàng)板公司2025年前三季度合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.01萬億元，同比增長6.6%，自開板以來實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長。其中，科創(chuàng)成長層未盈利企業(yè)發(fā)展勢頭喜人，33家已披露三季報(bào)的公司在增收縮虧的同時(shí)，繼續(xù)加大研發(fā)投入，2025年前三季度營收同比增長35.1%，凈利潤同比減虧45.4%，研發(fā)強(qiáng)度中位數(shù)達(dá)到44.3%。

　　新質(zhì)生產(chǎn)力成為推動(dòng)滬市上市公司業(yè)績增長的重要?jiǎng)幽堋?025年前三季度，滬市高技術(shù)制造服務(wù)業(yè)合計(jì)研發(fā)投入2296億元，同比增長9%。高研發(fā)投入驅(qū)動(dòng)營收、凈利潤同比分別增長10%、19%，貢獻(xiàn)利潤占比提升3.4個(gè)百分點(diǎn)。其中，AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮，芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備2025年前三季度凈利潤同比分別增長82%、25%。強(qiáng)研發(fā)下，關(guān)鍵技術(shù)也密集突破。例如，生物醫(yī)藥領(lǐng)域，今年以來滬市上市公司共推動(dòng)26款1類新藥獲批。

　　滬市上市公司業(yè)績穩(wěn)定增長的同時(shí)，一年多次分紅漸成常態(tài)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，累計(jì)501家次公司推出中報(bào)、三季報(bào)分紅方案，現(xiàn)金分紅總額超6000億元，同比增長3.3%。

　　此外，今年以來，資本市場改革措施加速落地，有效提升了滬市IPO、并購重組和再融資的活躍度，有力支持了科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)整合。數(shù)據(jù)顯示，“并購六條”發(fā)布以來，重組活躍度顯著提升。2025年前三季度滬市新增資產(chǎn)重組單數(shù)達(dá)602家次，其中重大資產(chǎn)重組新增76家次，同比增長117%，合計(jì)交易金額超4000億元，遠(yuǎn)超去年同期。

　　科創(chuàng)板改革“1+6”政策發(fā)布以來，新增受理18家企業(yè)IPO申請，其中4家為未盈利企業(yè)，2家適用第五套標(biāo)準(zhǔn)。摩爾線程從受理到注冊生效僅用時(shí)4個(gè)月，科創(chuàng)成長層首批新注冊3家企業(yè)已上市。“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，新增產(chǎn)業(yè)并購近150單，本年度新增交易近90單；累計(jì)已披露交易金額近480億元，其中46單為重大資產(chǎn)重組或發(fā)行證券，交易數(shù)超過“科創(chuàng)板八條”發(fā)布前各年之和的2倍；11家科創(chuàng)板公司申請適用“輕資產(chǎn)、高研發(fā)”進(jìn)行再融資，擬募集金額近290億元，超過補(bǔ)流比例部分均用于研發(fā)項(xiàng)目。